据探索科技网站9月18日报道，随着全球半导体格局的突变，中国半导体出现了区域覆盖面的变化，中国产业优势逐渐显现。

据总部位于上海的云岫资本统计，从2014年大基金设立到2020年，总共有1527个半导体企业获得融资。在这其中仅2018年-2020年,国内资本市场上就有961个半导体公司获得融资，可以看出近4年获得融资的半导体企业数量占据了接近2/3。

业界分析认为，中国半导体已发生以下4方面的明显变化：

行业和产品覆盖度变化。当华为、中兴相继被禁，当时中国国内在桌面CPU、GPU、FPGA、AD/DA、滤波器、隔离和时钟芯片、高速接口、企业级SSD、数字全流程EDA等产品领域，以及在前道量测机台、离子注入机、半导体用四探针等关键设备领域都是缺失的或者非常薄弱的。而美国的打压，是面向大陆代工、设计、下游整机全产业链的,直接倒逼了中国大陆半导体全产业链被迫快速推动自主可控的进程。在没有技术储备的领域完成从0-1的突破，在技术薄弱的领域争取高端化高质量的提升。目前国内集成电路企业在所有关键产品大类上已经几乎全面覆盖，并且大部分主要产品上都有超过10家企业在竞争。

公司数量、上市公司数量和市值变化。2017年中国国内集成电路行业相关企业注册量是37652家，到2020年底这个数据翻了一倍多，达到69235家，4年复合平均增长率超过30%。2010年至2017年中国花了7年时间才拥有3万家集成电路企业。而由于中美博弈倒逼产生的内循环战略，直接推动了科创板的设立，资本入局带来的造富效应,相当于为整个行业加入了催化剂。根据信达电子数据，2017年中国半导体及元件行业企业仅38家，总市值4464亿。而到2021年，中国半导体及元件行业已有77家企业已上市，总市值共计26426亿元，3年多时间上市公司数量和市值增长迅猛。

标志性原创性成果的变化。近年来半导体行业受压制，在传统技术路径上加速追赶的同时，中国国内也在积极布局新技术领域，“科技自立自强”的战略目标被提到了极高的地位，也看到了原始技术创新能力的提升。这一点从ISSCC会议录用中国大陆论文的数量上能明显看出来。2017年这个会议一共收录全球208篇论文，而大陆只有一篇论文被录用，还是来自北京ADI。而2020、2021年，大陆+港澳入选ISSCC的论文总数分别达到了23篇和22篇，创造了历年之最。

建厂投资力度的变化。2018年以前中国在集成电路生产线建设上年度最高新增投资额不到800亿元人民币。而据芯思想的统计，截止2021年第二季度末在建未完工、开工建设或签约的12英寸晶圆制造线(包含中试线)有29条,相关投资金额高达6000亿元，3-4年间增长了超过7倍。