俄罗斯卫星通讯社今天一条消息说，中国已发明一种新型芯片晶体管，它的尺寸相当于人类的DNA宽度。这种芯片晶体管只有３纳米长，它有助于完成芯片制造中的技术突破。这一技术是中国科学院微电子研究所的学者们发明的，《华南早报》引述中科院电子装置通信杂志率先报道了这一重要消息。

目前，中国在芯片领域落后于西方国家，主要是美国。但在中美贸易战升级的形势下，美国对中国实行微芯片等高科技产品出口管制禁令。为了维持本国科技产品的竞争力，中国正在发展其基础技术。
中国参与研究项目的殷华湘教授接受媒体采访时说，目前在最先进的芯片中采用的是７纳米大的晶体管。相应地，一个芯片上将可以容纳数量多得多的３纳米大晶体管。这将极大增加芯片的计算能力，但电耗则将减少，这对现代微电子产品来说非常重要。据报道，芯片上的晶体管越多，耗电就越多，温度就会越高，结果是芯片可能被烧掉。
殷华湘教授说，中国科学院微电子研究所的学者们成功解决了这个问题，中国制造微小晶体管不是一个大问题。中国科学家已达成了所谓的”负电容”效应，这有助于只利用一半最低必要电力就能确保晶体管的运行。

中国科学院微电子研究所的学者团队在《电子装置通信》（IEEE Electron Device Letters）国际科技评论杂志中详细描述了自己的工作。学者们已经为此申请了专利。这项发明距商业化还有几年时间–目前，中国科学院微电子研究所的学者团队正在研究新型晶体管及其生产材料的质量控制问题。但学者们认为，这款产品将有助于确保中国的高科技优势。

在美国去年对中兴通讯股份有限公司（ZTE）实施制裁后，鉴于中兴通讯所生产产品的最重要元件（其中包括芯片和微电路）都是美国生产的，这些元件的出口管制禁令几乎终止了中兴通讯的所有生产活动。
此后中国政府多次谈到有必要发展本国的技术，尤其是微电子领域的基础研究，从而摆脱对其他国家政治意志的依赖。现在，中美贸易冲突进入升级到新阶段，美国商务部把把中国公司华为及其70家附属公司列入”实体名单”，禁止美国公司向华为公司出口任何产品。这样，对中国来说，发展进口替代就显得非常重要。
在美国商务部发布禁令后，华为公司的最大供应商，其中包括因特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、赛灵思(Xilinx)、安谋（ARM）、博通(Broadcom)、谷歌（Google ）都宣布，不再为华为公司提供软件和极为重要的元件。华为公司指出，尽管这造成了某些困难，但对公司生意来说并不致命，因为华为旗下的集成电路设计子公司海思（HiSilicon）多年前就已经在研发自有芯片，这些芯片可能不如美国的技术高，但可以在不可抗力条件下成为替代品。

芯片现在几乎应用在任何高科技微电子中，从电脑、到智能手机、到监控摄像头等。中国向这种产品下注，相当快地赢得了世界市场。为了不失去自己的市场份额，必须生产出质量不次的产品。问题不在于到底是否生产芯片，中国至少从上世纪90年代末就已经开始生产芯片。问题在于这种产品的先进程度。目前中国只能生产出落后2到3代的芯片。但目前世界范围内还没有公司能够大量生产带有3纳米晶体管的芯片。谁赢得芯片竞赛，谁就能在近期成为高科技领头羊。

中科院电子装置通信、俄罗斯卫星通讯社、南华早报